先进封装是这星期咱们A股最火的板块，而Chiplet是这先进封装的英文缩写，中文叫做芯粒，也叫小芯片，是一类满意特定功用的裸片（没经历过封装的芯片），透过内部互联技能，完成多个模块芯片与底层根底芯片封装一同，构成一个体系芯片，以完成一种新形式的IP复用。
Chiplet形式是摩尔定律趋缓的半导体工艺发展方向，透过把多个裸芯片先进封装完成对先进制程迭代。具有规划灵活性高，本钱低，上市速度快等长处。
这是除进步芯片精度外的进步芯片功能的另一条路，有助于咱们脱节多少纳米加工精度的无聊竞赛，完成弯道超车，打破摩尔定律。
这个也是新式概念，中文是隧穿氧化层钝化触摸，乍一看谁也不理解，但我们只需要理解这是光伏电池一种即可。而这种光伏电池透过n型衬底提高电池功率到23.5%，较P型电池功率更高，而电池片占光伏组件本钱最高，所以TOPCON电池含义严重。
机器人最近都一向较火，不光特斯拉在年内9月将推出机器人，就连小米集团雷军也推机器人“CyberOne”，这小米机器人能感知45种人类语义心情，分辩85种环境语义，具有全身操控算法，MiSense视觉空间体系。
已经有两家公司都推出人形机器人，且人形机器人较其他机器人更像人，更能应用于仿生、救援、灾后重建等范畴，发展前景宽广。
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