微电子技能是跟着集成电路，尤其是超大型规划集成电路而开展起来的一门新的技能。包含体系电路规划、器材物理、工艺技能、资料制备、自动测验以及封装、拼装等一系列专门的技能，微电子技能是微电子学中的各项工艺技能的总和。
1、缺少高标准和可持续开展的长远规划和办法以及树立微电子工业群体的方针。
2、机制上不适应微电子工业本身开展的要求。工业出资方法单一；出资和其它方针方面的决议计划太慢，使开展滞后；科研和工业严峻脱节，并且科研和开发的出资严峻不足。
3、缺少体系的商场战略。国内商场被国外大公司分割。关于有战略意义并且量大面广的如中央处理器（CPU）和存储器等要害芯片商场没有给予满意的注重和决计自主研制开发的决计。整机规划开发与芯片厂脱节，产品不能配套出产。
4、方针环境不适应现代化微电子工业的开展。我国微电子企业资金有较大一部分是借款，加之增值税过重，使得企业担负很重。
近年来我国电子工业高速增加，带动电子元器材工业快速开展。跟着信息安全、移动付出、4G、轿车电子、物联网等范畴的开展，集成电路工业进入快速开展期。
近年来，我国许多类别的电子元器材产量已稳居全球第1位，电子元器材职业在国际商场上占据重要的位置。我国已经成为显像管、铝电解电容器、半导体分立器材、印制电路板、扬声器等电子元器材的国际出产基地。一起，国内外电子信息工业的敏捷开展给电子元器材上游工业带来了巨大的商场使用远景。轿车电子、PDA、互联网使用产品、机顶盒等产品的敏捷发动及快速开展，极大地带动我国电子元器材商场的开展。在通讯类产品中，移动通讯、光通讯网络，一般电话等都需求很多的元器材。
数据显现，2016年出产集成电路1318亿块，同比增加21.2%；半导体分立器材6433亿只，增加11%。在职业扶持方针的推进下，集成电路职业有望取得更大的开展机会。
一起，我国LED厂商经过几年的开展，不仅在产量上有优势，在LED芯片、封装产品质量方面也有进一步的进步，未来LED工业的整合速度将显着加快，具有中心技能优势、途径优势以及规划优势的工业链细分环节龙头将经过外延式扩张敏捷强大。因而，在职业快速开展阶段，企业的规划优势、品牌优势和途径整合优势将成为LED企业最为中心的竞赛优势。
当时半导体工业的使用热门已从开始的核算机、通讯扩展至消费类电子、新能源、轿车电子等范畴。芯片，是直接参与国际竞赛的高附加值半导体产品，是各类电子产品和设备的最中心组件之一，一般标志电子工业归纳开展水平，亦是各国技能屏蔽较为严峻的产品类别。
随同国家长时间对半导体工业的支撑，以及相关企业的日趋老练，未来大陆半导体工业将进入高速开展通道，从消费，到通讯，再到工业电子，逐渐脱节国外企业限制，走独当一面立异的开展道路。
“十二五”期间，新一代信息技能工业销售收入年均增加20%以上。在《“十二五”国家战略性新式工业开展规划》中要点说到的新一代信息技能包含：超高速光纤与无线通讯、物联网、云核算、数字虚拟、先进半导体和新式显现等新一代信息技能。经过新一代信息技能的打破，到达建造下一代智能信息网络，并推进信息技能立异、新式使用拓宽和网络建造的互动结合，在这个过程中，与此相关的工业链都将取得快速开展。因为国家的方针扶持，这些范畴带动整个工业链数以万亿计的效应。
在新一代信息技能中，与电子工业相关的中心工业有：集成电路产品规划、先进和特征芯片制作工艺技能，先进封装、测验技能以及要害设备、仪器，新一代半导体资料和器材工艺技能。在集成电路规划方面，要强化国产芯片和软件的集成使用，到2015年，集成电路规划业产量国内商场比重由5%进步到15%.鼓舞活跃有序开展大尺度膜晶体管液晶显现、加快推进有机发光二极管、三维立体、激光显现等新一代显现技能研制和工业化。霸占LED、OLED工业共性要害技能和要害配备，进步LED、OLED照明的经济性。把握智能传感器和新式电力电子器材及体系的中心技能，进步新式范畴专用设备仪器保证和支撑才能，开展片式化、微型化、绿色化的新式元器材。
经过推进32/28纳米先进工艺工业化以及要害技能的开发，新式显现技能工业链，如TFT-LCD、OLED等出产线工艺、制作配备及要害配套资料等都会有全方位的带动和开展，与物联网相关的射频辨认、传感器芯片、外表等职业，将得到较大的开展，并且根据立异产品和各种解决方案的物联网演示使用将大面积打开。LED、微机电体系、智能传感器、新式电力电子器材以及金属有机源化学气相堆积配备的工业化进程将加快开展。
1.跟着微电子职业半导体集成电路出产与研制水平越来越高，电子整机的微小型化、集成化、高密度化，要求与之配套的电子元件有必要微小型化、片式化、复合化和多功能化。
2.电子整机、无线通讯的作业频率越来越高，已进入微波、毫米波频段，要求相应的元器材，有必要满意微带化、宽频、低介、高频低损、低ESR、低ESL和复合化集成化。
3.高频、大功率电源模块及高密度小体积电源电路和专用电源（DC/DC、AC/DC）要求电子元件应满意高功率密度、小体积、高频低损耗、耐浪涌才能强、耐高温。
